樹脂原料の製造工程においては、金属検出装置など発生した金属コンタミを
除去する装置を備えるケースが多いと思います。

これと同時に金属コンタミ発生源において、発生じたいを抑制すれば効果的
です。そこでクボタのフィーダ（粉粒体定流量供給システム）ではパウダーや
ペレットと直接触れ合うスクリュにセラミックを溶射することにより、金属コンタミ
の発生を抑えるオプションを準備しました。


　　　　　　<<セラミック溶射スクリュ>>

セラミックは耐摩耗性、耐腐食性に優れるため、スクリュの回転による金属切屑
や腐食による金属異物の発生を抑えることが可能になります。


　　　　　　　 <<トグルクランプ方式>>

また、上の画像のように、ホッパ部や排出筒の固定方法に、密閉性能に優れた
トグルクランプ方式（通常はリングクランプ方式）を採用すれば、原料漏れを
防ぐことが可能になります。同様に、原料排出口にバタフライ弁を採用すること
により、余分な原料が落ちることを防止することができます。


　　　　　　　　　<<バタフライ弁>>

近年、二次電池・燃料電池用材料、電子部品材料、磁気記録材料などの先端
産業においては、ナノパウダー（ナノ粒子）に注目が集まっています。クボタでは、
金属コンタミの発生を防ぐセラミック溶射技術と原料漏れを防ぐシール技術を
を活かし、クリーンで漏れのないフィーダのご用命にもお応えして参ります。

フィーダの仕様について、ご意見・ご要望がございましたら是非お聞かせ賜り
ますようお願い申し上げます。